放電加工機 つねに精確

つねに精確 加工精度向上

テーパ加工精度向上機能

テスト加工の結果からテーパ諸元を再計算し、角度と寸法精度を同時補正できる機能です。
テーパ角度精度、寸法精度を従来比30%向上させました。

使用機械: MM50UP
(UVリニアスケール/大テーパ補正機能使用)

材料 SKD11
ワイヤ径 Φ0.20
板厚 30mm
面粗さ Ra 0.22µm, Rz 2.00µm
加工回数 5回
テーパ角度 5度

4方向テーパ補正機能は、大テーパ加工オプションが必要です。

アプローチ部傷低減機能

一般の加工では、アプローチ時とエスケープ時にアプローチ点を2回通過することにより、放電による傷が発生していました。
アプローチ経路とエスケープ経路を補正することによって、アプローチ部の傷を低減し、加工品質を向上させます。その他の補正機能として、コーナ形状補正機能やテーパ加工量補正があります。

一般の加工
アプローチ傷低減機能

最良面・加工面粗さ向上

絶縁テーブルの効果により、微小電流パルスを安定して出力することができました。そのため、加工面粗さが向上し仕上げ工程を短縮することができたため、トータル加工時間の短縮が実現します。
特に、鉄系材料においてRz0.5µm以下を達成しました。

材料 SKD11
ワイヤ径 Φ0.2
板厚 30mm
面粗さ Ra 0.264µm, Rz 2.092µm
加工回数 4回
機種 M35HP
材料 SKD11
ワイヤ径 Φ0.1
板厚 30mm
面粗さ Ra 0.064µm, Rz 0.448µm
加工回数 9回
機種 MM50UP

真円度

XY軸の真直性をさらに向上し安定したテーブル送りにより真円度0.81µmを達成しました。

材料 STAVAX
ワイヤ径 Φ0.2
ノズル状態 下ノズル離し加工
加工穴径 Φ12mm
機種 M50HP

真円度1.32µm

材料 超硬(G5)
ワイヤ径 Φ0.2
ノズル状態 下ノズル離し加工
加工穴径 Φ10mm
機種 MM50UP

真円度0.81µm

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